E-WAFER

Der E-Wafer integriert Messtechnik für elektrostatische Aufladungen in die Form eines 200mm oder 300mm Wafer, der In-Situ-Messungen während des Produktionsprozesses erlaubt.

Im Verlauf des Produktionsprozesses werden Wafer auf verschiedene Art durch elektrostatische Aufladungen beeinflusst. Zum einen können auf der Oberfläche Schäden durch elektrostatische Entladungen entstehen – die ein zunehmend größeres Problem darstellen, je kleiner die Strukturen der abzubildenden Schaltkreise werden. Zudem können elektrostatische Aufladungen zu Partikelanlagerungen auf der Wafer-Oberfläche führen, welche ab einer gewissen Stärke Defekte auslösen. Auch in Nassprozessen können elektrische Ladungen entstehen und den Verlauf der Elektronenaustrittsarbeit verändern.

Alle drei dieser Auslöser für elektrostatische Schäden können mithilfe des E-Wafers präzise analysiert werden. Es ermöglicht In-Situ-Messungen im gesamten Produktionsprozess, indem es die Potentialunterschiede von acht verschiedenen Flächen im Verhältnis zur Mitte des Wafers ermittelt. Der E-Wafer ist mit einer Echtzeituhr, Speicher und WLAN-Anbindung ausgestattet und wird mit der benötigten Analysesoftware geliefert. Somit sind alle Voraussetzungen erfüllt, um aus den erhobenen Daten kritische Punkte für elektrostatische Vorgängen im Produktionsprozess zu ermitteln. Wenn an diesen Punkten Gegenmaßnahmen getroffen werden, kann die Ausschussrate am Ende des Produktionsprozesses deutlich verringert werden.

Der E-Wafer wurde für die regelmäßige Prozesskontrolle entwickelt. Die Dockingstation der 300mm-Variante ist in einen ShinEtsu FOUP integriert und kann so problemlos in den automatisierten Produktionsprozess integriert werden. Die 200mm-Variante hat ihre Dockingstation in einer offenen oder einer SMIF-kompatiblen Kassette und kann so ebenfalls in automatisierte Prozesse integriert werden. Beide Varianten können auch mit einer manuellen Dockingstation zur Nutzung in der Risikoanalyse geliefert werden.

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